華為即將在北京時(shí)間2月24日晚9點(diǎn)，在西班牙巴塞羅那舉行線上終端產(chǎn)品與戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)。根據(jù)官方透露的信息，除了新款手機(jī)、平板等終端設(shè)備外，或會(huì)推出新一代的麒麟芯片。

對(duì)于芯片的具體情況，目前外界有兩種猜測(cè)：一種是可能推出麒麟820系列，采用同上代麒麟810相同的7nm制程工藝，有望在今年二季度量產(chǎn)。